有機硅低折封裝膠
本品為雙組份LED低折射率封裝硅膠，ZJ-OP1742 A/B由A、B兩組分組成，屬于1.41折射率硅膠,可應(yīng)用于SMD封裝、COB封裝、Molding成型以及集成封裝等。本品電器絕緣性能，對金屬（銅，銀，鋁）等金屬材料和PPA附著力強，并且熱穩(wěn)定性卓越，可較長時間耐250℃高溫?？稍?60～+220℃長期使用。且具有優(yōu)異的抗熱老化性能以及可見光范圍內(nèi)穿透性能。
產(chǎn)品特性
1、對PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有很好的附著力， 膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，低線性收縮率及吸潮率，耐黃變老化特性佳。
2、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能，熱穩(wěn)定性及耐高低溫（零下50℃/高溫 250℃），可通過265℃的回流焊。
3、拌熒光粉封裝后沉降小，色溫偏差小。
4、在大功率白光燈測試下，長時間點亮老化之后耐光衰能力相當(dāng)優(yōu)異。
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固化前 |
ZJ-OP1742 A |
ZJ-OP1742 B |
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外觀 |
半透明或微濁液體 |
透明或半透明液體 |
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粘度（cp/25℃） |
5900 |
5300 |
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混合比例 A/B |
1:1 |
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混合粘度（cp/25℃） |
5350 |
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可操作時間（h） |
＞8 |
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固化后性能 （推薦固化條件：100℃/0.5h+150℃/3h） |
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硬度 （Shore A） |
43 |
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折光率 |
1.41 |
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透光率 (450nm) |
≥92% |
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強度（Mpa） |
>3.5 |
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斷裂伸長率 |
＞120% |
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- 1、點膠前對支架進行徹底清洗，將基板表面導(dǎo)致硅膠固化阻礙的物質(zhì)清理后點膠。
- 2、ZJ-OP1742 A/B 硅膠的A 組分與B 組分按重量比1:1 混合攪拌均勻，將混合好的膠放入真空機中抽真空脫泡。
- 3、脫泡完畢，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化工序。
- 4、注完膠放入100℃烤箱烘烤30min ，然后集中置于150℃烤箱再長烤180min， 便可完全固化。
- 5、小心使用本品，使用前和使用時請注意安全事項。此外，還應(yīng)遵循有關(guān)國家或當(dāng)?shù)卣?guī)定的安全法規(guī)。（詳細(xì)安全指引參閱相應(yīng)MSDS）
A組分：0.5 Kg/瓶；B組分：0.5Kg/瓶
應(yīng)該特別注意，本產(chǎn)品必須避光儲存，盡量保持存儲環(huán)境陰涼干燥。儲存期6個月。保質(zhì)期后經(jīng)檢驗各項技術(shù)指標(biāo)仍合格可繼續(xù)使用。